中原证券：AI驱动全球晶圆厂加速扩产 国产半导体设备厂商迎来高速成长期

（原标题：中原证券：AI驱动全球晶圆厂加速扩产 国产半导体设备厂商迎来高速成长期）

智通财经APP获悉，中原证券发布研报称，AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力，AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍。

中原证券主要观点如下：

AI驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益

AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力。AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍。根据Counterpoint Research的数据，长鑫科技DRAM全球市占率从25Q1的3%逐步提升至26Q1的8%，长江存储NAND全球市占率从25Q1的8%逐步提升至26Q1的13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升;Omdia预计2026年中国存储市场占全球比重约为51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。

美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展

芯片制造通常可分为硅片生产、前道晶圆制造工艺、后道封装测试工艺等步骤。半导体前道设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、CMP设备、清洗设备、涂胶显影设备、热处理设备、量检测设备等;半导体后道设备包括测试机、探针台、减薄机、划片机、固晶机、键合机、塑封机、分选机等。目前全球半导体设备市场由美国、日本和荷兰厂商主导，中国大陆是全球最大的半导体设备市场;根据集微咨询的数据，中国大陆已装机半导体设备国产化率由2020年前后不足10%提升至2025年约35%，但量检测设备、涂胶显影设备、光刻机等国产化率仍然很低，是半导体设备自主可控的重点攻坚领域。目前海外持续加大对先进半导体设备出口限制，半导体设备国产替代在持续推进中，国内半导体设备厂商加速发展，国产化率较低的环节或具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。

国产半导体设备厂商迎来出海新机遇

从海外半导体设备龙头厂商扩产计划来看，应用材料、泛林、东京电子、科磊等产能扩张相对较为平稳。国内半导体设备厂商进入产能加速扩张阶段，为未来国产替代及拓展海外市场做好产能储备。目前国内半导体设备厂商海外收入整体占比较低，长川科技、华峰测控、拓荆科技2025年海外营收同比增速分别为88.58%、65.23%、53.62%，中科飞测与精智达在低基数上实现高速增长，表明部分国内设备厂商已经在海外市场取得突破。目前AI驱动全球半导体设备需求旺盛，海外半导体设备龙头厂商产能扩张总体相对较为平稳，设备交付周期大幅延长，国内半导体设备厂商迎来出海新机遇，部分海外营收高增长厂商有望在海外市场持续放量，海外营收占比相对较低的龙头厂商或将在海外市场取得新进展。

风险提示：国际地缘政治冲突加剧，晶圆厂扩产进度不及预期，国内半导体设备厂商研发进展不及预期，国产替代进度不及预期。