中微公司先进薄膜设备累计出货突破500个反应台

（原标题：中微公司先进薄膜设备累计出货突破500个反应台）

8月25日，中微公司宣布，公司先进薄膜设备累计出货突破500个反应台，产品涵盖低压化学气相沉积（LPCVD）设备、金属薄膜沉积（MDP）设备、介质薄膜沉积（DDP）设备等多款核心机型。

中微公司表示，此次突破标志着公司在高端薄膜沉积设备领域已实现规模化商用，产品技术、性能稳定性与量产交付能力均获得客户认可，薄膜设备业务已成长为公司又一核心增长板块。

据了解，作为半导体芯片制造的关键设备，薄膜沉积设备是先进逻辑、先进存储、特色器件及先进封装制程中不可或缺的核心装备。依托“技术创新、产品的差异化与知识产权保护”，中微公司已研发并实现商业化落地多款高性能薄膜沉积产品，构建起覆盖钨薄膜、金属栅、金属硅化物等多品类的先进薄膜设备组合，全面适配先进芯片制程的严苛工艺需求。

目前，中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。

截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

从最新业绩来看，在AI算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容的背景下，中微公司上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；实现归母净利润约28.25亿元，同比增长约300.22%；实现扣非归母净利润约11.23亿元，同比增长108.36%。

中微公司董事长兼总经理尹志尧此前介绍，目前，公司的设备产品已覆盖了超过30%的前道集成电路设备产品，未来五年，公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。