(原标题:国海证券:AI推动高速互联网络需求持续增长 行业从“配套件”到“第二算力”)
智通财经APP获悉,国海证券发布研报称,计算机高速互联分5个层级分别。AI时代计算机高速互联网络需求持续增长,AI服务器超节点中互联速率持续提升。随着国内外AI超节点和相关企业对于互联架构的不断升级,该行看好未来本土诞生国际一流的计算机高速互联芯片企业,维持计算机行业“推荐”评级。
国海证券主要观点如下:
第一层:片上网络NoC——芯片内部的数据调度系统
NoC技术是一种可扩展的基于分组的通信结构,用于连接复杂片上系统(SoC)中的处理元件、存储器和外设。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)随着半导体节点的缩小和SoC集成更多IP块,传统的分层总线和交叉开关可能带来严重的路由拥堵、时序挑战以及服务质量(QoS)限制。
第二层:封装内Chiplet互联,把多个die做成一颗逻辑芯片
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。台积电、Intel等Fab厂商为Chiplet提供互联能力的硬件支持,而NV-HBI是一种定制的、节能的die-to-die互连技术,可提供高达10TB/s的带宽。
第三层:PCIe是AI服务器主机I/O的内部底座,CXL面向内存扩展与资源组合
PCIe是服务器内部外设连接底座,PCIe Switch可将Host PCIe端口fan-out至大量I/O设备或其他服务器、存储子系统。CXL是一种基于PCIe协议的高速互连技术,专为CPU与各种外围设备的高速数据通信设计,它通过内存共享和扩展来提升系统性能和效率。
第四层:Scale-Up互联协议/硬件拆解
Scale-Up是一种先进的互连架构,旨在无缝连接多个GPU到统一的计算系统中,作为一个庞大的GPU运行,理想的Scale-Up应具备以下关键特性:低延迟,确保GPU之间快速通信;高带宽,处理人工智能工作负载的巨大数据吞吐量;以及原生内存语义,确保互联GPU之间无缝共享数据。
第五层:Scale-Out互联协议/硬件拆解
Scale-Out将数据中心内的服务器连接起来,以NVIDIAQuantum InfiniBand和NVIDIASpectrum-XEthernet的Scale-Out结构为例,其可覆盖数千至数十万GPU的大型集群。
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