格隆汇公告精选︱汇成股份：郑隆芯创拟不低于75亿元投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”；北京君正：预计上半年净利润同比增长431.03%～531.34%

（原标题：格隆汇公告精选︱汇成股份：郑隆芯创拟不低于75亿元投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”；北京君正：预计上半年净利润同比增长431.03%～531.34%）

【热点】

三达膜(688101.SH)：2025年度涉及半导体及数据中心领域的业务收入占公司营业收入比例不超过2%

沃顿科技(000920.SZ)：涉及半导体及液冷领域的业务收入占公司营业收入比例不超过1%

【项目投资】

汇成股份(688403.SH)：郑隆芯创拟不低于75亿元投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”

【业绩预告】

北京君正(300223.SZ)：预计上半年净利润同比增长431.03%～531.34%

鼎泰高科(301377.SZ)：预计上半年净利润同比增长300.62%～338.18%

博杰股份(002975.SZ)：预计上半年净利润同比增长642.86%～816.2%

【中标合同】

金智科技(002090.SZ)：中标3339.233万元项目

江河集团(601886.SH)：中标约3.59亿元重大工程项目

华康洁净(301235.SZ)：收到19.56亿元中标通知书

【股权转让】

天目药业(600671.SH)：控股股东汇隆华泽拟协议转让所持公司20%股份

【回购】

旷达科技(002516.SZ)：拟5000万元-1亿元回购公司股份

博隆技术(603325.SH)：拟斥资4500万元-6000万元回购股份

联美控股(600167.SH)：拟斥资1亿元-2亿元回购公司股份

【增减持】

江盐集团(601065.SH)：宁波龙脊拟减持不超1%股份

【其他】

恒久退(002808.SZ)：公司股票终止上市暨摘牌

国华退(000004.SZ)：股票终止上市暨摘牌