广发证券：互连、液冷、光通信与电源升级共振 柜级基础设施价值重估

（原标题：广发证券：互连、液冷、光通信与电源升级共振 柜级基础设施价值重估）

智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，随着生成式AI、大语言模型与高性能计算需求快速增长，数据中心正在从传统通用服务器架构，向高密度、高功率、高互连、高液冷比例的柜级系统演进。AI云数据中心不再只是单点服务器性能提升，而是围绕GPU/XPU、交换、存储、电源、冷却和机械结构形成系统级升级;高容量、高速率、低延迟架构使互连、电源、散热和结构支撑的重要性同步抬升。建议关注AI柜级架构升级带来的系统性机会，包括高速互连、CPO/NPO、保偏光纤、液冷、电源及结构件等方向。

广发证券主要观点如下：

高速互连与液冷是本轮架构升级的核心变量之一

数据中心连接方案大致可分为高速连接、液冷、电源配套和光纤传输四大链路;随着224G高速连接器、铜缆及CPO/NPO等方案推进，AI算力瓶颈逐步从单颗芯片性能转向系统连接效率。同时，AI机柜功率密度提升推动散热由风冷向冷板式液冷、浸没式液冷演进，液冷连接器、管路、托盘及相关结构件的重要性同步提升。

CPO/NPO有望推动光通信与特种光纤需求提升

CPO将光学引擎与交换芯片或计算芯片集成在同一封装中，将传统可插拔光模块的电信号传输路径由厘米级缩短至毫米级，从而降低信号衰减、功耗和延迟;NPO作为过渡方案，在依托成熟可插拔生态的同时提升带宽密度和能效。由于CPO内部光引擎通常采用硅光方案，而硅光波导对输入光具有偏振敏感性，当采用外部光源时，内部光纤连接需使用保偏光纤以保证光信号传输稳定性;NPO同样可能使用保偏光纤，但一般用量少于CPO。

电源侧，AI机柜功率密度快速上升，AIDC电气架构有望向800VHVDC升级;低电压大电流趋势又推动板载电源从分立方案走向模块化、垂直供电和高密度集成。英伟达白皮书中提到，GPU代际性能提升与NVLink互联域扩张，使机柜功率密度显著上行，并要求尽可能将电源组件移出核心算力区域。这一变化不仅重塑电源、PCB、连接器，也对机柜内部空间、承重、维护和布线提出更高要求。

结构件方面，柜级AI架构升级正在使机械结构件基础设施重要性提升

NVIDIAMGX机架系统由计算托盘、NVLink交换机托盘以及机械、电气、管道等基础设施共同构成;其中模块化机架提供结构完整性和可维护性，滑动导轨则用于实现机架安装设备的平稳安装与维护。伴随更重GPU配置、数百公斤的大型电源架、混合1U-8U架构和液冷系统导入，导轨/滑轨从普通支撑件升级为保障高密度算力设备安全、散热和运维效率的关键部件。服务器滑轨具备高承重、薄型化、可维护和强认证属性。根据Dell Technologies，服务器机架导轨用于在机柜内安装和固定服务器，可优化服务器性能、改善气流并简化管理升级;滑动导轨相比静态导轨，可在上方仍安装设备的情况下将服务器从正面拉出机架。行业壁垒来自专利封锁、客户认证和长期客户粘性，重要大客户认证周期往往较长。受益服务器数量扩张和单机重型化，滑轨向高承重、快拆机构、耐腐蚀材料、精密滚珠轴承和定制化方向升级，有望推动滑轨市场进入量价齐升新周期。

投资建议

建议关注AI柜级架构升级带来的系统性机会，包括高速互连、CPO/NPO、保偏光纤、液冷、电源及结构件等方向。聚焦光互连和保偏光纤的企业，例如中航光电、长盈通、长飞光纤、锐科激光、长进光子等。关注三次电源架构高密度集成趋势，如中富电路、铂科新材、新雷能等。同时关注数据中心HVDC趋势下的相关企业如良信股份、民士达等。具备高承重滑轨、服务器导轨、精密机械结构件设计制造、客户认证和专利布局能力的企业有望受益，建议关注川湖科技、海达尔等。

风险提示：新技术和产品迭代不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、原材料及产品价格波动风险。