景旺电子递表港交所 中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人

（原标题：景旺电子递表港交所 中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人）

景旺电子向港交所主板递交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。

公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。

以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，于全球PCB供应商中排名第十一，占市场份额2.5%。全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并且公司具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力。

公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDIPCB、采用mSAP工艺的14层HDIPCB及多层PTFEFPC。公司具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDIPCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司亦已启动11阶HDIPCB的客户认证流程。

根据灼识咨询的资料，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2025年的852亿美元增长至2030年的1233亿美元，复合年增长率为7.7%。