机构：AI需求带动 今年一季度晶圆代工2.0市场营收同比增长23%

（原标题：机构：AI需求带动 今年一季度晶圆代工2.0市场营收同比增长23%）

6月30日，Counterpoint Research发布最新的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AIGPU和AIASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

报告指出，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着AI系统日趋复杂，对先进封装的依赖不断提升，行业竞争优势已不再仅取决于制程技术，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。

据了解，传统的“晶圆代工1.0”主要聚焦于晶圆制造，已不足以反映当前半导体产业的发展格局。Counterpoint Research提出的“晶圆代工2.0”概念，将研究范围扩展至纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT企业以及光掩模供应商。晶圆代工2.0体现了产业正逐步从传统纯晶圆代工模式迈向更加一体化的产业生态。这意味着设计、制造和封装之间将实现更紧密协作，从而提升系统整体效率，并优化总体拥有成本（TCO）。

分板块来看，纯晶圆代工厂方面，台积电继续成为AI驱动半导体上行周期的主要受益者，2026年第一季度营收增速加快，同比增长41%。AIGPU、AIASIC及先进封装需求持续旺盛，带动其先进制程产能保持高利用率。Counterpoint Research预计，这一增长势头将贯穿全年，台积电2026年全年营收有望同比增长约36%。

Counterpoint Research高级分析师WilliamLi表示：“本轮周期最值得关注的不仅是AI需求的强劲表现，更在于它正在重塑台积电的运营策略。我们看到多座晶圆厂正持续进行产能重新调配，部分成熟制程产能逐步转向支持先进制程。同时，台积电近期采取了有别于传统年度定价框架的定价策略，反映出本轮需求强度与以往半导体周期存在明显不同。叠加持续的CoWoS产能紧缺，我们认为当前的AI热潮绝非简单的周期性复苏，而是预示着半导体行业正在经历一轮深刻的结构性变革。”

除台积电外，其余纯晶圆代工厂在2026年第一季度营收同比增长9%。其中，中芯国际营收同比增长12%，晶合集成同比增长19%。Counterpoint Research预计这些利好因素将在2026年持续，为中国晶圆代工厂带来持续的营收增长动力。

非存储IDM方面，该板块在2026年第一季度持续复苏，受益于工业市场需求改善，以及对AI和数据中心电源管理相关需求增长。该领域内多数企业实现两位数的营收同比增长，其中意法半导体（STMicroelectronics）表现强劲，营收同比增长21%。

对此，Counterpoint Research预计，随着工业市场逐步恢复正常，以及AI基础设施投资持续推进，2026年下半年行业复苏有望进一步加快。

OSAT方面，OSAT在2026年第一季度继续保持稳健增长，主要受AI需求持续推动，而非传统周期性复苏。日月光（ASE）营收同比增长18%，并将其2026年LEAP先进封装营收目标从上一季度的32亿美元上调至超过35亿美元。

安靠（Amkor）营收同比增长25%，创历史新高，主要受益于先进封装产线保持较高产能利用率。两家公司均表示，在CoWoS先进封装产能持续紧张的背景下，客户已进一步增加产能预订。

报告指出，事实上，这一增长趋势已扩展至整个产业链。通富微电（Tongfu）受AMDAI封装业务放量驱动，营收同比增长29%；京元电子（KYEC）受AI测试周期延长推动，营收同比增长45%；力成科技（Powertech）在承接外溢需求的同时，正与重要客户推进FOPLP（扇出型面板级封装）技术。

Counterpoint Research副总监Brady Wang认为：“先进封装已成为AI部署过程中最关键的瓶颈之一。受益于需求可见度持续提升以及客户订单更加明确，OSAT厂商整体发展前景进一步改善，这一点也体现在2026年第一季度稳健的业绩表现以及整个产业链持续扩张先进封装产能的趋势中。”