【券商聚焦】摩根士丹利看好大中华区半导体行业 AI与先进封装驱动强劲需求

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金吾财讯|摩根士丹利于2026年6月30日发布大中华区半导体行业报告，维持行业“具有吸引力”评级。报告指出，人工智能半导体需求强劲，长期需求驱动力包括芯片通胀和AI对非AI半导体的吞噬效应。 报告预测全球半导体行业市场规模到2030年可能达到1.5万亿美元，其中一半来自AI半导体。在2027年的预测中，AI计算相关晶圆消耗带来的市场规模有望超过460亿美元，其中英伟达将占据主要份额。同时，高带宽内存（HBM）需求旺盛，预计2027年总需求将接近506亿Gb。台积电作为行业龙头，其2026及2027年的资本支出预测分别被上调至560亿美元和750亿美元，以应对激增的先进制程与封装需求。 报告重点分析了CoWoS和SoIC等先进封装技术的供需格局。预计台积电的CoWoS产能到2027年底将扩张至每月20万片晶圆，以满足来自英伟达、谷歌、亚马逊等主要云服务商的AI芯片订单。SoIC产能预计也将从2027年开始成为台积电的关键扩展领域。此外，报告认为英伟达与联发科合作的新型AI PC芯片（RTX Spark）可能触发边缘设备的替换周期。 报告对产业链各环节给出了明确评级和目标价。台积电获“增持”评级，目标价2888新台币。联发科为行业首选，评级“增持”，目标价5588新台币；中国AI/半导体/晶圆设备厂商壁仞科技、寒武纪、北方华创、中微公司、环旭电子获增持评级；AI芯片设计服务公司世芯、创意电子以及测试设备商旺矽、颖崴、鸿劲精密等均获“增持”评级。内存方面，旺宏为行业首选。较不看好的标的包括“减持”评级的稳懋、矽力杰和祥硕，以及“中性”评级的豪威科技。报告强调，在云端资本支出保持强劲的背景下，ASIC（专用集成电路）定制芯片项目将持续增长。 报告提示的主要风险包括芯片通胀带来的成本压力、AI对非AI半导体需求的挤占，以及供应链优先保障AI半导体的产能分配问题。估值层面，晶圆代工领域台积电2026年预期市盈率为22.9倍，后段封测领域日月光投控为37.2倍，均反映了市场对AI驱动高增长的预期。部分内存与成熟制程晶圆代工厂因盈利能力波动，估值处于较高或无法计算的水平。