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晶合集成:刊发H股招股说明书

(原标题:晶合集成:刊发H股招股说明书)

晶合集成(688249)6月30日早间公告,6月30日,公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行上市H股招股说明书。公司本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股(最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定)。在超额配售权悉数行使的情况下,公司本次全球发售H股的最大发行股数为2.49亿股。公司本次H股发行的价格最高不超过每股32.3港元。公司H股香港公开发售于6月30日开始,预计于7月7日结束,并预计于7月9日前(含当日)公布发行价格。

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