骄成超声拟收购骄成半导体40％股权 实现全资控股

（原标题：骄成超声拟收购骄成半导体40％股权 实现全资控股）

骄成超声(688392)6月25日晚公告，公司拟以合计2076.38万元收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司（以下简称“骄成半导体”或“标的公司”）股东上海骄璞企业管理合伙企业（有限合伙）和周宏建所持合计40%的股权。本次交易前，骄成半导体为公司控股子公司，公司持有其60%的股权。本次交易完成后，公司将持有骄成半导体100%股权。

企查查显示，骄成半导体成立于2024年12月13日，法定代表人为周宏建，注册资本为5000万元，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包含：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。

骄成超声表示，本次交易有利于促进公司技术研发、销售渠道等核心资源的高效整合，强化对子公司整体经营及战略布局的管控能力，提高运营和决策管理效率，推动公司半导体业务的稳定可持续发展，维护上市公司及全体股东合法权益，符合公司长期战略发展规划。本次交易完成后，骄成半导体将继续专注于半导体先进封测领域的业务开展，持续创新超声波技术应用。公司本次收购资金为自有资金，不影响公司正常的生产经营活动，不会对公司的财务及经营状况产生重大不利影响，不会对现有业务开展造成资金压力。

骄成超声提示风险，本次交易实施过程中可能存在市场、经济与政策法律变化等不可预见因素的影响，且需获得市场监督管理部门的核准，故本次交易最终能否实施并完成存在不确定性。

此前，骄成超声曾于4月10日公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过13.44亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于半导体先进超声设备研发及产业化项目、高性能功率超声设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目以及补充流动资金项目。

公司拟通过本次发行募集资金，着力推进超声波键合机、先进超声波扫描显微镜、超声波固晶机、高低压线束超声波焊接设备、双峰焊机及多向焊机等新型焊机、熔深监控及底模振动监控系统等产品的研发攻关及规模化应用，拓展应用领域及应用环节。同时，公司将在巩固功率超声领域优势的基础上，向检测超声领域深度拓展，进一步丰富和优化公司产品矩阵，提升综合竞争力。

骄成超声6月25日晚同步公告，公司于6月25日收到上交所出具的《关于受理上海骄成超声波技术股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。