鼎龙股份(300054.SZ)：近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破

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格隆汇6月11日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自2026年3月20日投产后，已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，上述两家客户近期合计新增订单近1,000加仑。截至本公告披露日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务，当前已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快的高端晶圆光刻胶头部企业。公司ArF和KrF光刻胶采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒极高，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件，具备全场景适配、一站式服务、技术协同迭代等核心优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面受到客户高度认可。

ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。根据弗若斯特沙利文市场研究，中国半导体光刻胶市场规模增速高于全球半导体光刻胶市场规模增速，预计2029年中国ArF与KrF光刻胶市场规模将合计超100亿元。当前国内高端晶圆光刻胶供给仍由海外厂商主导，国产化率极低。公司高端晶圆光刻胶业务近期订单持续落地，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。目前量产线产能稳步爬坡，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。公司将持续加码光刻胶研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。