金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节但现阶段处于产品研发迭代阶段_股票频道

（原标题：金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节但现阶段处于产品研发迭代阶段）

人民财讯5月26日电，金百泽近日在业绩说明会上表示，公司专注电子互连及封装技术，聚焦PCB、IPDM及相关中试与工程服务能力建设，业务覆盖人工智能、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。公司并不直接从事半导体、存储器或存储芯片的设计制造业务，相关布局主要是依托电子互连、封装基板、PCB设计、仿真分析、样板及小批量制造等能力，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。在上述方向上，公司持续推进封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究和产品开发，已实现样板和小批量交付。相关能力可应用于半导体及高速通信等产业链相关环节，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段，目前对公司整体收入和经营业绩影响较小。

金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节 但现阶段处于产品研发迭代阶段

金百泽：相关能力可应用于半导体产业链相关环节但现阶段处于产品研发迭代阶段