长城证券：海外金刚石散热技术逐步商业化落地 AI热管理迎来变革新时代

（原标题：长城证券：海外金刚石散热技术逐步商业化落地 AI热管理迎来变革新时代）

智通财经APP获悉，长城证券发布研报称，Akash Systems宣布推出搭载AMD GPU的AI服务器；同时，英伟达也正式宣布下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案，并搭配45℃温水直液冷技术。英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

长城证券主要观点如下：

事件：3月4日，Akash Systems宣布将正式推出采用Diamond Cooling金刚石冷却技术并搭载AMD Instinct MI350X GPU的AI服务器，该服务器将由神云科技联合打造，实现金刚石冷却技术首次在AMD Instinct GPU的AI数据中心实现商用部署。

全球AI龙头加快金刚石散热方案布局，散热技术迎来新变革

在Akash Systems宣布推出搭载AMD GPU的AI服务器之前，Akash Systems就于2月23日向印度NxtGen AI交付了全球首批集成金刚石冷却技术的英伟达GPU服务器，标志该技术首次在商用AI服务器体系中实现落地。

同时，英伟达也正式宣布下一代VeraRubin架构GPU将采用“钻石铜复合散热”方案，并搭配45℃温水直液冷技术。Rubin架构高端芯片的散热设计，核心创新在于采用了“CVD金刚石薄片+铜/钨金属”的复合热沉结构，通过嵌入厚度在100-300微米之间的金刚石层，与金属基材形成高效导热组件，是目前技术成熟度最高、产业化落地最为明确的金刚石散热路径。

AI芯片功率快速跃升，热管理方案不断升级

随着芯片功率密度飙升，传统散热方式已无法满足，而新兴的“去盖直贴芯片”液冷架构虽能缩短热传导路径，但铜、铝等传统高导热材料与硅芯片的热膨胀系数不匹配，会导致芯片翘曲、接触不良，反而降低了散热可靠性。

美国伊利诺伊大学团队提出了“材料创新+几何优化”的双路径解决方案。采用铜钨合金作为冷板基材，其热膨胀系数(6.5 ppm/°C)远低于纯铜，更为接近硅芯片(3 ppm/°C)，解决了热应力导致的可靠性问题，同时仍保持了174 W/(m·K)的良好导热率。在结构上，团队创新设计了金刚石形针翅阵列。

实验数据显示，在面对75×75mm 大尺寸热源、1kW热负荷的严苛场景下，采用纯铜材质的金刚石形针翅冷板，其芯片到冷却液的整体热阻低至6.9±0.5K/kW，达到了同尺寸高功率场景下的全球领先水平。而兼顾了可靠性的铜钨合金版本，其芯片结温仅比纯铜版本高出2°C，却大幅提升了长期运行的稳定性。

风险提示

市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。