东北证券：半导体需求有望加速扩张 国产替代或重塑电子气体供给格局

（原标题：东北证券：半导体需求有望加速扩张 国产替代或重塑电子气体供给格局）

智通财经APP获悉，东北证券发布研报称，坚定看好电子气体板块在供需共振下的长期配置价值，需求端行业市场规模有望迈入非线性扩张通道，供给端外部环境变化正倒逼下游厂商加速供应链重塑，或将为国内特气企业打开宝贵的验证与放量窗口。建议关注在电子大宗气体和电子特气领域具备核心卡位优势的领军企业。

东北证券主要观点如下：

晶圆制造关键材料，产品认证门槛较高

电子气体作为泛半导体制造领域的关键材料，广泛应用于集成电路、平板显示、LED及光伏等产业链，其中集成电路制造需求占据主要地位。基于制备与用途的本质区别，行业被划分为电子大宗气体与电子特气两大板块：1)电子大宗气体：聚焦于氮、氦、氧、氩、氢及二氧化碳六大品类，在晶圆制造中主要用作保护气、环境气、运载气、清洁气;2)电子特气：具有极高的技术密集度与工艺耦合性，仅半导体领域涉及的单元特气就超过110种，涵盖刻蚀、清洗、成膜、光刻等关键环节。电子气体行业具备显著的准入壁垒，半导体供应链具有极强的排他性与验证刚性，晶圆厂对供应商的审核极为严苛，新产品从实验室研发到通过客户多轮长周期认证并导入产线，往往面临极高的时间成本与转换阻力。

需求侧：产能扩充+技术迭代，有望带来乘数效应

随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确，其中中国大陆在“十四五”规划、国家大基金二期等政策与资金的大力支持下，中国本土晶圆厂持续扩产，产生巨大的设备及半导体材料采购需求，为国产设备和材料提供了验证机会和替代窗口。此外，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。经我们测算，预计到2030年中国电子特气市场规模有望达到420亿元，电子大宗气体市场规模有望达到288亿元。

供给侧：国产替代重塑供应链格局，自主可控有望加速突围

全球电子气体市场的竞争生态呈现出以欧美日企业为主导的寡头垄断态势，国内电子特气行业的自主可控进程尚处于早期阶段，本土厂商目前仅能覆盖集成电路制造所需品种的20%-30%，预计2025年集成电路电子特气国产化率仅25%。2026年1月商务部公告禁止两用物项对日军事用途出口，并对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，海外供应链的潜在断供风险已成为下游晶圆厂必须对冲的核心变量，本土供应商验证进度有望加快。

风险提示：下游扩产不及预期，原材料供应风险，国产替代不及预期。