通富微电预计2025年归母净利增超62.34% 今年股价累计涨幅为35.31%

（原标题：通富微电预计2025年归母净利增超62.34% 今年股价累计涨幅为35.31%）

1月20日，通富微电(002156)公告，预计2025年度归母净利润为11亿元至13.5亿元，比上年同期增长62.34%至99.24%。扣除非经常性损益后的净利润预计为7.7亿元至9.7亿元，增长幅度为23.98%至56.18%。基本每股收益预计为0.72元至0.89元，较上年同期的0.45元有所提升。

公告称，业绩增长的主要原因是全球半导体行业的结构性增长，公司积极提高产能利用率，营业收入明显上升，尤其是中高端产品的销售额显著增加。此外，公司通过加强经营管理和成本控制，整体效益得到了显著提升，并通过产业投资取得了良好的投资收益，进一步增厚了2025年业绩。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

通富微电1月19日在互动平台表示，随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。

通富微电在1月20日大涨5.85%，盘中一度触及52.8元/股，股价创下历史新高。该股今年以来持续走强，累计涨幅为35.31%。