宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地_股票频道

（原标题：宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地）

格隆汇1月14日丨宏达电子(300726.SZ)公布，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司（简称“思微特”）拟在无锡国家高新技术产业开发区（简称“无锡高新开发区”）设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。

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