安集科技： 提升功能性湿电子化学品全球市占率

（原标题：安集科技： 提升功能性湿电子化学品全球市占率）

A股半导体抛光液龙头企业安集科技(688019)今年第三季度盈利持续增长，功能性湿电子化学品等已经形成“第二增长曲线”。公司高管在12月1日第三季度业绩说明会上表示，安集科技多款功能性湿电子化学品已海内外实现销售，后续将积极推进国内和海外市场拓展，以提高全球市占率。

目前安集科技产品化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品已应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。第三季度公司营业收入6.71亿元，同比增长约三成，归母净利润2.33亿元，同比增长46.74%，扣非后净利润同比增长约两成。

公司高管介绍，目前多系列的多款抛光液产品已在国内领先的Fab厂实现量产稳定供应，另有多款不同系列的抛光液产品在客户端论证过程中，同时针对成熟产品平台积极推进自我迭代，公司将按计划有节奏地推进各个生产基地建造和产能建设，以匹配客户和市场需求。

从营收占比来看，当前公司化学机械抛光液营收占比约80%，同时功能性湿电子化学品增长明显，其营收占比还在持续提升。

其中，在功能性湿电子化学品板块，安集科技聚焦集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域。公司多款功能性湿电子化学品已在国内多家客户实现量产并成为主流，部分产品已在海外Fab实现量产销售，另有多款产品在国内外客户测试论证中。公司将积极推进国内和海外市场拓展，以提高全球市占率。

另外，在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。

报告期内，公司研发投入1.28亿元，同比增加约四成。

对于第三季度研发投入变动，公司高管介绍，报告期内研发投入占营业收入的比例为19.04%，同比增加1.65个百分点，主要系公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，带来人力成本、研发物料消耗等相应增长。同时，公司于2025年7月授予了新的股权激励计划，带来第三季度股份支付费用的增长。