资本催化硬核技术转化 峰岹科技构建全球竞争力

（原标题：资本催化硬核技术转化 峰岹科技构建全球竞争力）

证券时报记者 阮润生

“‘十四五’时期是峰岹科技实现战略跨越和产业升级的关键五年,”峰岹科技负责人向证券时报记者表示，近五年公司实现技术护城河持续深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级，助力公司从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升。

面对行业智能化、自动化等发展趋势，峰岹科技坚持自主研发，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，为下游应用领域提供技术赋能，并成为首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。

在国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协同下，企业和行业规模化发展注入动力；注册制改革与科创属性评价指引，推动公司核心技术能力获得资本市场认可；科创板下的股权激励等制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力；H股上市，帮助公司打通海外融资渠道的同时，更是提升了公司在海外的知名度，为公司高水平的国际化合作奠定了基础，国际销售业务得以持续提升。

“十四五”期间，峰岹科技研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平，并持续促成研发成果产业化落地。除巩固家电、消费电子等基本盘，公司还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域，目前车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商（车企一级供应商）认可，散热等工业领域已经导入头部终端客户；公司也建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，与投资者“共享成长”；公司还实施股份回购，传递发展信心。

展望下一个五年，峰岹科技将在技术、业务和资本维度攻坚突破，引进国际一流技术人才，建设国际一流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题；借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购机会，朝着“成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者”的愿景不断前进。