（原标题：路维光电三季度净利润同比增长69.08% 先进制程突破打开业绩增长空间）
10月30日，路维光电（688401.SH）发布2025年第三季度报告，核心业绩指标延续上半年高景气态势。前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%；归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长41.88%。单季度数据看，公司于第三季度实现营收2.83亿元，同比增长36.80%；归属于上市公司股东的净利润6532.90万元，同比增长69.08%。
在全球半导体及显示产业链加速向中国转移的背景下，公司凭借“以屏带芯”战略深化布局，在平板显示掩膜版与半导体掩膜版领域持续突破，成为国产替代浪潮中的核心力量。
近期召开的党的二十届四中全会强调“要加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合”。掩膜版作为半导体及显示产业的关键材料，其国产化进程与国家战略高度契合。
据Omdia统计，国内目前掩膜版产能仅占全球31.4%，与下游面板76%的LCD产能、47%的OLED产能形成显著供需错配。叠加半导体领域先进封装与高制程需求激增，国产掩膜版替代空间已全面打开，政策驱动与市场需求形成共振，为路维光电这类技术领先企业提供了广阔增长窗口。
面对旺盛的市场需求，路维光电率先构建起技术与产能双重壁垒。在平板显示领域，公司是国内唯一实现G2.5-G11全世代产线配套的掩膜版企业，并率先突破G11高精度掩膜版技术，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业，填补了国内高世代掩膜版产能空白。
为把握市场机遇，公司正加速推进产能落地，于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台核心主设备及22台精密辅助设备。
目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。随着京东方、维信诺的G8.6 AMOLED产线陆续投产，公司产能的稳步提升有望助其实现更高的市场份额。
除了在平板显示领域巩固龙头地位，路维光电在半导体掩膜版这一更高技术壁垒的赛道上同样持续突破。公司目前已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程产品也已通过客户验证并实现小批量量产。更具战略意义的是，公司在更高制程节点上持续取得突破：路芯半导体的90nm及以上制程掩膜版已向客户送样并获部分验证通过，40nm半导体掩膜版计划于2025年下半年启动试生产。
值得关注的是，公司在投资者交流中透露，其投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，在一期项目中的部分后段设备已具备28nm制程节点半导体掩膜版的生产能力。待二期项目购置28nm电子束光刻机等相关生产设备后，即可量产28nm制程节点的半导体掩膜版，产品将覆盖MCU、SiPh（硅光子）、CIS（图像传感器）、DDIC（显示驱动芯片）、NOR/NANDFlash等领域，进一步完善半导体掩膜版产业链供给，加速国产替代进程。
技术突破带来的产品适配性，让公司成功绑定头部产业链伙伴。目前路维光电已与华天科技、通富微电等头部先进封装厂商，以及奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB）等关键配套企业建立稳定合作，随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间将不断扩大。
持续的技术突破背后，是公司高强度的研发投入与前瞻性布局。路维光电已经完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用PhotoMask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究等研发项目，计划开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品，进一步丰富公司产品种类，并积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计。
不仅如此，公司将持续攻坚突破，进一步巩固在半色调掩膜版领域的先进技术优势，开发半色调掩膜版的一次性光刻技术，以及配套的镀膜涂胶、显影、蚀刻、去胶等工艺技术。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游厂商的掩膜版需求。
展望未来，基于在显示与半导体领域的技术积累、产能规划及研发储备，路维光电未来将继续深化“以屏带芯”战略。公司将加快可转债募投项目建设，推动2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版产线的建成并在年内释放产能，同时，在半导体领域向更高制程持续突破。
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