总投资200亿 士兰微拟合作建设高端模拟芯片项目

（原标题：总投资200亿 士兰微拟合作建设高端模拟芯片项目）

证券时报记者 曾剑

士兰微（600460）10月19日披露，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日签署了《战略合作协议》。为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团（下称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（下称“新翼科技”）于同日签署了《投资合作协议》。

证券时报记者注意到，根据上述协议内容，士兰微、厦门半导体等将投资建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。

具体来看，各方明确将厦门士兰集华微电子有限公司（下称“士兰集华”）作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（下称“12英寸芯片项目”）的实施主体。12英寸芯片项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

其中，一期项目投资100亿元，包括资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元、占比39.9%。项目建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

企查查显示，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。

此番，士兰集华拟新增注册资本51亿元。新增部分由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。增资完成后，士兰集华将不再纳入士兰微合并报表范围。

士兰集华一期项目资本金60.10亿元中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。待资本金完全到位后，士兰微方面的出资占比合计为25.12%，厦门半导体、新翼科技的出资占比分别为24.96%、34.94%。

士兰微注册地位于杭州市，系国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司主要从事硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。截至10月19日，士兰微最新股价为29.94元/股，总市值约为500亿元。

对于此次投资，士兰微表示，如此次投资事项顺利实施，将为士兰集华12英寸芯片项目的建设和运营提供资金保障，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

值得一提的是，士兰微与厦门市方面早有深度合作。去年5月，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微在厦门共同签署了《战略合作框架协议》，拟合作在厦门市海沧区建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。项目分两期建设，合计投资约120亿元。