中金：英伟达(NVDA.US)Rubin CPX采用创新解耦式推理架构 或驱动PCB市场迭代升级

（原标题：中金：英伟达(NVDA.US)Rubin CPX采用创新解耦式推理架构 或驱动PCB市场迭代升级）

智通财经APP获悉，中金发布研报称，Rubin CPX是英伟达(NVDA.US)发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的GPU，其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX在硬件端带来了较大变化，其中，连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。Rubin CPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规模，预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达69.6亿美元，较2026年增长142%。

中金主要观点如下：

Rubin CPX通过硬件层面的优化，实现了效率与成本的再平衡

Rubin CPX是英伟达发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的GPU，其采用了创新的解耦式推理架构，从算力性能上而言，在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS的计算性能；从存储性能上而言，其配备128GB GDDR7内存，内存带宽达2TB/s；制程与封装形式上，Rubin CPX芯片采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计。

Rubin CPX在硬件端带来了较大变化

托盘架构上，托盘前端则采用了模块化设计，四块子卡分布于托盘的两侧，分别为2块Rubin CPX GPX芯片与两块CX-9网卡；散热方面，前端散热将由风冷升级为液冷，同时Tray内新增一块液冷板，热管和均热板将热量从每个GDDR7内存模块的背面传导至该冷板；连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。

Rubin CPX驱动单PCB价值量进一步提升

预计VR200NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，单GPU对应PCB价值量为6,333元(880美元)，较GB300提升113%，同时预计2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出货量分别为1/7/2万rack，合计10万rack，对应PCB市场规模为69.6亿美元，较2026年增长142%。

标的方面

产业链相关标的：生益科技(600183.SH)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、景旺电子(603228.SH)、方正科技(600601.SH)、广合科技(300964.SZ)等。

风险因素

Rubin CPX 落地进展不及预期；AI 及算力基建需求不及预期。