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天承科技(688603.SH):拟以不超5000万元参与认购电子材料基金份额

来源:格隆汇 2025-09-12 17:10:37
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(原标题:天承科技(688603.SH):拟以不超5000万元参与认购电子材料基金份额)

格隆汇9月12日丨天承科技(688603.SH)公布,公司于2025年7月16日将注册地址变更为中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室,为推进公司整体战略实施,把握集成电路产业发展机遇,加快融入上海市的集成电路产业及进一步提升公司综合竞争力,公司与电子材料基金其他合伙人共同签署《上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》(以下简称“合伙协议”),公司本次拟以自有或自筹资金不超过人民币5,000万元参与认购电子材料基金份额。

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