软通动力拟募资33.78亿元投向信创智造及AIPC项目 加速全栈智能化布局

中访网数据  软通动力信息技术（集团）股份有限公司（股票代码：301236）披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过33.78亿元，用于四大核心项目：京津冀软通信创智造基地（13.81亿元）、AIPC智能制造基地（11.75亿元）、怀来智算中心一期（6.63亿元）及计算机生产车间智能升级（1.6亿元）。此举旨在强化公司在信创产业及AI硬件领域的竞争力，完善“软硬全栈AI”战略布局。

根据公告，本次发行股数不超过总股本的30%（约2.86亿股），发行价不低于定价基准日前20日均价的80%，限售期6个月。公司2024年营收突破300亿元，但扣非净利润同比下滑84.31%，主要受客户定价策略调整及并购整合支出影响。募投项目达产后，预计将提升高附加值产品占比，改善毛利率水平。

值得注意的是，公司近期通过收购软通计算机和智通国际切入计算硬件领域，2024年PC出货量国内市场份额跃居第三。此次募资将进一步扩大智能制造产能，应对AI终端市场需求。但公告亦提示存货跌价、应收账款坏账及业绩波动风险，截至2025年一季度末，公司资产负债率达53.91%，存货及应收账款合计占流动资产比例超45%。

本次发行尚需深交所审核及证监会注册，若顺利实施，将成为软通动力继2022年IPO后最大规模资本运作，助力其从软件服务商向“全栈智能化产品提供商”转型。