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恒宝股份：公司的模块封装业务可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务

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2025-08-05 21:12:01

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（原标题：恒宝股份：公司的模块封装业务可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务）

同花顺（300033）金融研究中心08月05日讯，有投资者向恒宝股份（002104）提问，贵司有无设计生产eSIM芯片？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前不涉及芯片生产，公司的模块封装业务可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务。感谢您的关注！

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