天风证券：全球半导体行业增长动能强劲 中期等待创新和周期共振

（原标题：天风证券：全球半导体行业增长动能强劲 中期等待创新和周期共振）

智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，2025年全球半导体行业增长动能强劲，AI服务器、PC及手机需求带动存储容量升级，HBM、eSSD等高价值产品渗透率提升，叠加国产替代加速，建议重点关注存储/SOC/ASIC/CIS设计板块业绩弹性。晶圆代工龙头或开启涨价，端侧AISoC芯片受益于AI硬件放量，ASIC公司收入增速逐步体现，CIS板块受智能车需求拉动显著。

天风证券主要观点如下：

1、半导体：存储价格Q3-Q4上涨动能强劲，关注设计板块存储/soc/ASIC/CIS业绩弹性

该行看好存储板块近期重大机遇，基于：1)Q3Q4存储大板块或持续涨价、2)AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升拉高板块收入提亮、3)HBM、eSSD、RDIMM、DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。

综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望H2，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS二季度业绩弹性,设备材料算力芯片国产替代。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

2、消费电子：看好果链修复、3D打印及AI新硬件创新催化

看好果链修复：手机、PC及平板市场温和修复，AI、折叠、高端影像等趋势明确，Q1苹果手机及平板修复表现优于行业。Apple Intelligence深度集成功能落地，Liquid Glass设计语言引领交互革新，预期25年iPhone销量同比+10.5%，折叠iPhone进入P1阶段，看好果链创新周期及估值修复。

3D打印：1)金属增材制造技术为趋势，产业链环节逐步走向批量化，应用领域逐步多元化;2)行业上游正处于国产替代的关键期，中游以工业级为主流设备，下游应用持续发展，多领域仍有较大空间。

3、AI：全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩持续兑现

GPU及AISC并驾齐驱，看好算力市场扩容。GB300服务器出货启动，叠加GB200放量驱动全球AI基建升级。看好推理侧需求攀升带动ASIC需求，Marvell预测2028年其覆盖的定制ASIC、交换等市场达940亿美元(CAGR 35%)，定制XPU及附件市场分别达400亿、150亿美元(CAGR 47%、90%)。

资本开支：海外CSP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入，带动液冷、铜缆需求。PCB相关企业业绩放量显著，看好AI服务器、Robotaxi商业化落地和人形机器人带动其进入新一轮成长期。

4、周期品：8.6代线capex引领新一轮景气周期，AI升级有望带动MLCC涨价

面板：中尺寸产品OLED渗透率快速提升;Q1国补带动LCDTV面板量价齐升，Q2需求不足价格仅小幅下修，供给格局稳定坚固。

MLCC：AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，推动ASP提升，赛迪顾问预测24-27年MLCC的市场有望迎双位数增长。

风险提示：地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期等