(原标题:通富微电:HBM3产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测)
同花顺(300033)金融研究中心07月02日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 近期有消息称国产HBM3已通过测试,且与算卡公司签订供货协议,预计2026年初大规模供应;2025年1月24日,权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产,并供货国内公司请问:公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议,计划2026年初大规模供应?在HBM3研发和量产方面,公司具体突破和优势体现在哪里?与国际领先水平相比,竞争力如何?公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!
点击进入交易所官方互动平台查看更多