招商证券：AI算力、PCB及高速CCL需求向上 供应缺口推动高阶产能加速扩张

（原标题：招商证券：AI算力、PCB及高速CCL需求向上 供应缺口推动高阶产能加速扩张）

智通财经APP获悉，招商证券发布研报称，25Q1 AI算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入Q2后，AI驱动的景气推动稼动率保持高位运行。此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，短期海外CSP厂商AI-Capex超预期打消了市场对算力行业β的疑虑，后续AI大模型更广泛的应用将持续推动行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，国内PCB行业不断升级并加速扩充中高端产能、布局海外产能，业绩释放具备持续性和弹性空间。

招商证券主要观点如下：

景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上

下游终端需求：手机等消费终端整体需求延续弱复苏，AI算力建设推动服务器及交换机升级需求，汽车上半年总体销量表现良好。库存：中国台湾PCB月度CP值连续6个月处于0.5以上，整体优于去年同期，中国内地及台股PCB厂商库存及周转均环比向上，显示整体需求温和向上。

产能供给：PCB厂商Q1整体稼动率在90-95%之间，进入Q2景气度维持向上，从24年下半年开始PCB产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。产品价格：铜价震荡上行，金价处于高位，铜箔、玻纤布呈现涨价趋势，树脂5月以来有小幅回调，上半年CCL及PCB价格有所上升。

PCB整体景气展望：1-4月台股PCB合计营收同比+14.9%，Prismark预计Q2-Q3呈现环比提升趋势，25年全球PCB市场规模+6.8%。

AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利

近期北美CSP财报整体表现以及对中长期AI-Capex指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。据Prismark预测服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域。

AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。

CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益

4月份台股CCL/FCCL公司总产值367/11亿新台币同比+15%/+9%，近三月收入同比表现加速增长，显示整体需求强劲。AI服务器及高阶交换机的升级对M8等级CCL的需求快速增长，据digitimes，24-26年AI服务器对于高阶CCL的需求及产能供给的CAGR分别为26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好25-26年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8等级的产能。

而根据招商证券跟踪，目前国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得批量订单，今明年有望取得可观的份额；南亚新材今年亦有望在国内算力链的高速材料体系实现突破放量。周期方面，上游铜、玻纤布等原材料价格震荡上行，下游需求及库存　　双重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。

消费终端AI化及汽车智能化趋势带动PCB规格升级，望打开增长新空间

消费终端：AI升级及折叠屏、AI眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端PCB规格升级、价值量的提升。以苹果为例，25-27年iPhoneAI升级及折叠屏的推出将推动软硬板设计理念、工艺、材料方面的创新，以鹏鼎为代表的头部厂商25年大幅提升Capex投入力度，中长期端侧AI化升级将带来新的换机需求，且新终端将产生新的增量空间。

汽车智能化：TSL预计6月底推出Robotaxi服务，有望加速汽车智能化升级，带动汽车板升级。目前汽车板市场整体需求平稳，订单情况良好，上游成本上涨及下游竞争加剧带来的价格压力或将使汽车PCB板厂盈利能力恶化。

载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破

进入25年随着AI算力芯片出货逐步放量，全球ABF载板产能稼动率快速提升，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，4月三家合计营收同比+20%，而台股IC载板4月总产值同比+30%，已连续3个月保持两位数增长。

展望后市，随着AIGPU新品拉货动能延续至25H2，叠加800G交换机将于Q3开始放量，预计全球ABF载板供需平衡有望于25年年底实现，优于此前市场预期。而国内ABF载板产能均已建成投产，目前深南、兴森等头部厂商正加速推进国内外核心客户的新品打样认证工作，行业整体进展顺利，有望于今年逐步放量。

风险提示

宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧。