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国风新材：电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域

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2025-06-05 16:15:00

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（原标题：国风新材：电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域）

同花顺（300033）金融研究中心06月05日讯，有投资者向国风新材（000859）提问，请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用，有哪些竞争优势，市场前景如何？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域，包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段，敬请广大投资者注意投资风险。

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