[路演]中颖电子业绩说明会：计划今年在日本设立技术服务据点

（原标题：[路演]中颖电子业绩说明会：计划今年在日本设立技术服务据点）

4月2日，中颖电子（300327）2024年度网上业绩说明会在全景网举行。有投资者提问：公司在未来三年内有哪些主要的技术创新计划？这些创新将如何影响公司的市场竞争力？

中颖电子董事长傅启明回复：公司针对家电市场开发多款32位 cortex M0+产品，强化综合竞争力；推出针对电磁市场，性能更好的迭代产品，预计2025年量产；公司新一代变频空调双电机+高频PFC控制的单芯片方案，性能更强，成本更低，目前已开始客户工程送样，预计2025年底量产；公司的Wi-Fi/BLE Combo MCU产品已有部分客户开始设计导入，预计2025年量产；两款AMOLED显示驱动芯片已经通过面板厂验证通过，正在品牌手机客户端，推进验证导入的过程中，如果进展顺利，预计2025年下半年量产。

此外，还有投资者提问：公司在国际市场的扩展策略是什么？是否有具体的市场进入计划或合作伙伴关系？

傅启明回复：公司国际市场的拓展策略，主要针对国际级的大客户进行合作，公司今年会计划去日本设立技术服务据点，在欧洲、日本的大客户已有量产合作。

公开资料显示，中颖电子是芯片设计公司，采用无晶圆厂(Fabless)轻资产经营模式，主要从事芯片的设计研发及销售， 属于集成电路产业链的一环。（全景网）

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