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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料

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2025-03-11 15:39:00

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（原标题：兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装核心原材料）

同花顺（300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，公司近期是否用载板创新方案，使大客户新品芯片良率提高

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良率。感谢您的关注。

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