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中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

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2025-03-11 09:15:01

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（原标题：中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热）

同花顺（300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向中石科技（300684）提问，半导体领域对材料的纯净度（如离子杂质含量）、长期可靠性（如1000小时高温老化测试）要求远超消费电子。公司现有产线能否满足半导体级材料生产？是否需要追加资本开支改造工艺？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

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