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东材科技：双马来酰亚胺树脂是高性能覆铜板核心原材料

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2025-03-10 18:06:02

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（原标题：东材科技：双马来酰亚胺树脂是高性能覆铜板核心原材料）

同花顺（300033）金融研究中心03月10日讯，有投资者向东材科技（601208）提问，你好！公司是IC基板的主要原料供应商吗，占IC基板全球份额达到多少？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司生产的双马来酰亚胺树脂（BMI）具有刚性强、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数、高导热系数等特性，能够满足信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板（HDI板、IC载板等）的核心原材料。近两年，相关产品的产销量和营收规模均呈现高速增长的态势，占据了细分领域较高的市场份额，感谢您的关注！

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