研发投入翻倍！中微公司存储领域刻蚀机终于顶上来了！

（原标题：研发投入翻倍！中微公司存储领域刻蚀机终于顶上来了！）

2025年2月27日，中微公司发布了2024年业绩快报。在业绩增长的同时，中微公司的研发投入呈现爆发式增长，达24.52亿元，同比增长约94.31%，近乎翻倍。相比之下，中微公司2024 年营业收入约 90.65 亿元，同比增长44.73%；归母净利润为13.88亿元，同比增长16.52%。

中微公司解释称，研发投入如此高增长的原因是：由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024 年公司显著加大研发力度，以尽快补国产半导体设备短板，实现赶超，为持续增长打好基础。

中微公司还强调，公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有 竞争力的新设备，并顺利进入市场。

不过，中微公司的解释依旧没有讲清楚公司在2024年取得的具体技术进展。为此，芯辰大海查阅了中微公司2024年至2025年的主要公告，总结出中微公司的三大技术进展，具体情况如下：

在实验室实现原子级操控 精度达到0.02纳米

先说中微公司的刻蚀设备在实验室能够达到的最大操作精度。

在2024年半年度业绩说明会中，中微公司董事长尹志尧表示，中微半导体已经实现技术突破，氧化硅、氮化硅、多晶硅三种材料均可以实现0.02纳米的准确度，相当于每次加工一个原子。

当然这一技术依旧处于实验室阶段，还未量产。不过，目前全球刻蚀机巨头 LAM Research、TEL 等国外刻蚀机巨头其量产能力还停留在5nm、3nm阶段，虽然中微半导体的0.02nm只是在实验室取得成功，但也足见中国半导体产业的崛起速度。

存储领域刻蚀机获得重大突破  可用于128层以上堆叠

中微公司在存储领域刻蚀机上的突破，即是技术上的，也是市场上的。

先说市场方面的突破，在2024年8月的投资者交流活动中，中微公司表示：预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿 元，同比增长超过50%；公司预计2024年的累计新增订单将达到110-130 亿元。

同时中微公司强调：公司2024年上半年新增订单中，来自存储客户的占比较高。先进制 程（包括先进逻辑及存储）占比超过70%。

那么，为什么中微公司新增订单中，来自存储客户的占比较高呢？这是因为中微公司在存储领域使用的刻蚀机上，取得了重大突破。

中微公司2024年半年报显示，公司在研项目中，排名第一的是“用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备”，该项目的具体应用前景为“3D NAND，>=128层”。

中微公司介绍，该项目当前的进展是： Beta机客户端已完成沟道刻蚀（深宽 比60:1）等4道工 艺的验证，已展开大规模量产。

除了上述刻蚀技术，中微公司还积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构 （≥90:1）刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。

并且对于上述设备的市场前景，中微公司也是充满信心，公司表示：存储器件从2D至3D的转换的过程中，需要大量采用多层材 料薄膜沉积和极高深宽比结构的刻蚀，等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤。因此，我们相信未来这两类设备的需求量和价值量会继续提升。

薄膜设备：六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场

在2024年业绩快报中，中微公司表示，公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种 LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场，2024 年收到约4.76亿元批量订单，实现销售收入已达到约1.56亿元。

具体技术进展方面，在2024年中报中，中微公司强调，公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。中微公司还规划了多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。