利扬芯片：预计2024年全年亏损7000.00万至5200.00万 净利润同比下降422.27%至339.40%

1月25日，A股上市公司利扬芯片（688135）发布全年业绩预告，公司预计2024年1-12月业绩预亏，归属于上市公司股东的净利润为-7000.00万至-5200.00万，净利润同比下降422.27%至339.40%。

公司基于以下原因作出上述预测：　　公司2024年预计亏损的主要原因如下：

（1）报告期内，由于消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。

（2）报告期内，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。

（3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅增加，使得相关财务费用大幅增长。

（4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。

（5）报告期内，公司高度重视研发体系的建设，始终坚定不移地高研发投入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，确保研发工作高效推进。公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提供研发技术支持与保障。

（6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润。

面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024年度，公司提出以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。

公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系。现已取得初步成效，新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计随着未来营业收入增加，将有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

公司所属行业为半导体。

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。