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中信证券：关注晶圆代工、先进封装等方向的投资机会

来源：证券时报网

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2025-01-03 08:43:18

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（原标题：中信证券：关注晶圆代工、先进封装等方向的投资机会）

中信证券研报称，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会：1）晶圆厂作为核心战略资产地位强化，先进制程整体持续追赶，潜在空间大。长期来看，若先进制程对中国限制加剧，AI芯片订单有望回流，存在约50亿美元以上国产先进制程订单潜在需求。2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，关注国产工艺布局较快的企业。3）设备及零部件国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。

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