裕太微：10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世_股票频道

（原标题：裕太微：10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世）

同花顺（300033）金融研究中心12月31日讯，有投资者向裕太微提问，请问公司开发的能实现GPU和芯片互联的铜缆超高速连接芯片进展如何？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类，一般以10G传输速率作为分界，标准以太网百米距离下10G以太网物理层芯片可以作为铜介质传输的巅峰之作。目前公司以太网物理层芯片已实现2.5G及其以下速率的覆盖，10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世。突破10G传输速率后，公司也将继续往铜缆超高速领域发展，同时公司骨干也在积极参加IEEE 802.3标准制定的讨论，力求成为国际以太网技术领域更高速率标准制定的参与者之一。公司正处于加快发展阶段，目前所涉及的产品项目和种类正以较快速度增长，会不断丰富公司产品线，以期达成完善的产品布局。感谢您对公司的关注。