总投资30亿元，成都士兰制造项目延期至2026年底

（原标题：总投资30亿元，成都士兰制造项目延期至2026年底）

微成都报道 11月27日，微成都记者了解到，成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”将延期15个月，该项目总投资为30亿元。

11月25日晚间，国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”600460.SH）公告，两个募集资金投资项目延期。其中，募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月延期至2026年12月，延期两年。另一募集资金投资项目“汽车半导体封装项目（一期）”达到预定可使用状态日期由2025年9月延期至2026年12月，延期15个月。

士兰微11月25日晚间公告截图

据士兰微此前公告，“汽车半导体封装项目（一期）”实施主体为士兰微控股子公司成都士兰，募集资金将通过士兰微向成都士兰增资的方式投入，项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区，项目总投资为30亿元，其中拟投入募集资金11亿元。该项目建设周期为3年，将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

2022年10月2日，该项目在成都金堂县发展和改革局完成备案。另据披露的募集资金实际使用情况，截至三季度末，该项目已投入募集资金4.87亿元，占计划投入募集资金的44.28%。

士兰微11月25日晚间公告截图

对于两个募集资金投资项目延期的原因，士兰微在公告中表示，在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。

士兰微进一步补充，综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

士兰微2024年三季度财报显示，由于市场竞争进一步加剧，多个品类的产品价格较去年同期有一定程度的下降，公司产品综合毛利率有所下降，三季度产品综合毛利率为18.14%，同比减少3.72个百分点，预计第四季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。

另外，士兰微2024年三季度实现营收28.89亿元，同比增加19.22%；实现扣非归母净利润0.14亿元，同比减少34.21%。2024年前三季度实现营收81.63亿元，同比增长18.32%，扣非归母净利润为1.40亿元，同比下滑23.76%。

红星新闻记者 俞瑶  实习记者 符小茵

编辑 杨程