民生证券：AI驱动+产业转移 PCB曝光设备受益

（原标题：民生证券：AI驱动+产业转移 PCB曝光设备受益）

智通财经APP获悉，民生证券发布研报称，根据Uresearch，2019-2022年中国PCB线路层曝光设备行业市场规模呈持续上涨态势，市场复合增速约20%，空间广阔，下游需求逐步复苏。AI应用拉动中高端PCB扩产，提升曝光设备精度要求，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案。全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，带来设备更新+新购需求。国内厂商替代海外品牌市场空间较大有望受益。

PCB曝光设备市场空间广阔，下游需求逐步复苏。根据Uresearch，2019-2022年中国PCB线路层曝光设备行业市场规模呈持续上涨态势，市场复合增速约20%。2022年市场规模增长至76亿元左右，市场规模同比增长约16.9%。2019-2022年中国PCB阻焊层曝光设备行业市场规模同样呈持续上涨的态势，从2019年的13亿元增长至2022年的22亿元，2019-2022年市场规模复合增速约19%。PCB产线升级及新建产线都会带来相应设备需求，其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高。下游PCB需求逐步回暖，根据芯碁微装，从2024Q2开始，PCB头部客户稼动率在80-90%以上。

AI应用拉动中高端PCB扩产，提升曝光设备精度要求，直写光刻技术更具优势。根据Prismark，未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案。在板级封装及高端PCB制造领域，直写光刻已经全面取代了传统光刻;在高端显示、先进封装以及第三代半导体领域，直写光刻更已展现出取代掩模光刻的趋势。根据QYResearch数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。

PCB产能向东南亚迁移，带来新一轮设备投资需求。2024年1-8月，国际新增110项PCB相关投资项目，累计披露的投资金额达483.59亿元人民币。中国陆资企业新增37项PCB相关国际投资项目，累计披露的投资金额达180.31亿元人民币，投资地区集中于泰国(27项)、越南(4项)等地。国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地建厂，Prismark预计2028年亚洲(除中国和日本)PCB规模将达到304亿美元，2023-2028年复合增速达8%。考虑到国内PCB厂商赴海外设厂可能会优先考虑国内已经合作过的设备供应商，将助力国内PCB设备公司海外市场拓展。

PCB设备国内厂商有望受益于东南亚扩产+国产市占率提升。全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，带来设备更新+新购需求。国内直写光刻技术发展较晚，泛半导体领域主要被国际厂商垄断，PCB领域也被国外企业占据主要市场份额，国内厂商替代海外品牌市场空间较大。

建议关注：芯碁微装(688630.SH)、大族数控(301200.SZ)、天准科技(688003.SH)。

风险提示：宏观经济及政策波动风险;国内设备厂商技术突破风险;海外进展不及预期风险;市场竞争加剧风险