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[路演]方正科技:公司PCB业务在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力

来源:全景网 2024-09-13 20:14:00
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(原标题:[路演]方正科技:公司PCB业务在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力)

贯彻落实新“国九条”,切实保护投资者合法权益--2024年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会9月13日在全景网举行,方正科技(600601)董事长兼总裁陈宏良介绍,公司专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程,并为客户提供QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板(2-56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。在CPCA(中国电子电路行业协会)发布的2023中国电子电路行业主要企业营收榜,公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名,内资PCB厂商排名第14名。 2024年上半年,公司PCB业务实现营业收入15.41亿元。公司PCB业务在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力,目前主要以通讯设备和消费电子领域业务为基础,加速扩大光模块、服务存储、数字能源领域业务的市场份额,积极布局并重点突破汽车电子、工控医疗领域等业务。(全景网)

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