科创板半导体设备及材料公司业绩回暖 研发投入持续发力

（原标题：科创板半导体设备及材料公司业绩回暖 研发投入持续发力）

9月12日下午，2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会召开，本期参会的有芯源微、晶合集成、安集科技等公司，相关公司高层就经营业绩情况、产品研发进展和行业趋势等与投资者展开交流。

从行业情况来看，近期国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2024年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%至1095亿美元。其中，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。2025年在新产线建设、产能扩张和技术迁移等驱动下，预计全球半导体设备市场或将再度增长16%至1275亿美元规模。

在此背景下，A股不少半导体设备公司业绩改善趋势明显。例如，芯源微是目前国内唯一可提供前道量产型涂胶显影机的厂商。2024年上半年，公司实现营收6.94亿元，与去年同期持平，其中，第一季度营收同比下降15.27%，二季度公司订单交付及验收情况回暖，营业收入同比增长10.31%。

芯源微董事长、总裁宗润福向投资者介绍，签单方面，上半年公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。

再如，微导纳米上半年实现营业收入为78697.58万元，同比增长105.97%，主要系报告期内公司光伏和半导体领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升，获得客户验收的设备数量增长，前期在手订单陆续实现收入转化所致。其中，光伏设备收入同比增长84.76%，半导体设备收入同比增长812.94%。

“预计2024年全年，公司半导体产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。截至2024年6月30日，公司在手订单80.85亿元（含Demo订单），其中光伏在手订单66.67亿元，半导体在手订单13.44亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。目前公司订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。”微导纳米董事长王磊在业绩会上分析称。

半导体材料方面，此前中信证券发布研报认为，随消费电子需求复苏，AI驱动增量释放，半导体周期上行，预计2024年全球半导体材料市场将同比增11%。业内人士指出，受区域局势问题影响，中国半导体厂商有充足的驱动力将中国半导体材料纳入供应链，国产半导体材料企业受益。

安集科技2024年上半年实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；同期实现扣非净利润同比增长46.07%。谈及经营情况，公司董事长王淑敏阐述，公司持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；在自主研发的基础上，引入电镀液及添加剂的国际合作，逐步覆盖多种产品品类。同时，在继续扩大国内市场份额的基础上，加大海外业务发展力度，加强投入和软硬件资源配置，积极加速海外市场拓展，进一步提高全球市场占有率，实现销售稳健增长。

研发和创新是半导体产业绕不开的话题。“AI的发展对于半导体设备行业发展有何影响？公司研发投入增加是否受AI浪潮的拉动？公司新品研发进展如何？”投资者在业绩会上接连抛出相关问题。

华兴源创总经理陈文源和投资者交流时谈到，AI技术的深度和谐正在为半导体设备领域带来飞跃性的变化。无论是在晶圆薄弱环节检测、封装测试还是芯片设计与制造过程，AI都展现了其强大的潜力，AI技术的加持已经显著提高了半导体行业生产效率和产品质量。未来，随着AI技术的不断进步，半导体设备行业将迎来更多创新和发展。公司2024年上半年研发投入为18697.15万元，占营收比例为22.32%，其中用于GPU测试必需的大电流板卡目前仍在积极研发中。

华峰测控董事长孙镪则介绍，报告期内，公司研发费用投入7702.10万元，较去年同期增加17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发人员达到330人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域的研发投入，为产品升级和新产品的研发提供充分保障，提高产品竞争力。

与此同时，也有公司坦言相关产品研发上的不易。“先进封装材料领域技术含量高、工艺难度大、知识密集，产品验证存在周期长、难度大、结果难预测等特殊情况。”德邦科技董事长解海华向投资者表示。

谈及相关产品的进展，解海华介绍，公司致力于为集成电路封装提供综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，持续开发集成电路封装领域的关键材料，已积累了一定的规模和基础。其中公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。

久日新材董事长赵国锋阐述，公司已完成10余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并在下游客户中持续进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家相关客户，且已有4款半导体光刻胶产品通过验证并实现稳定销售，成功进入光刻胶市场。同时，公司明确了半导体光刻胶、显示面板光刻胶、光刻胶相关原材料及配套试剂三大系列产品的发展方向，打造从原材料到下游光刻胶产品一体化的全产业链。公司光刻胶产品主要原材料已实现完全国产化，符合国家发展战略，确保了产品供应的稳定性、连续性和安全性。