4季度发货！英伟达新平台采用铜缆背板新连接方式

（原标题：4季度发货！英伟达新平台采用铜缆背板新连接方式）

英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，日前，鸿海发言人表示，鸿海将在第四季度开始发货搭载英伟达GB200处理器的服务器。

英伟达采用铜缆背板的新连接方式，带动了市场对铜缆高速连接的关注，伴随以太网速率朝着800G、1.6T升级，Serder速率从56G向112G甚至224G演进，铜缆传输速率也将向224Gbps发展，未来高速铜缆增量市场空间有望超预期。

根据机构测算单台GB200 NVL72用铜总量约为1.36吨，预计2024-2026年GB200 NVL72出货量对应用铜量分别为0.41/6.79/10.87万吨。

目前高速线缆（DAC）凭借着性价比优势在网络设备互联、数据传输方面占据着重要地位，市场规模正不断扩大。权威机构最新预测，2023年至2027年期间，高速铜缆市场将以25%年复合增长率持续扩张，到2027年底，年度出货量有望突破2000万条大关。

数据显示，2022年国内高速线缆市场规模已突破百亿元，行业发展潜力巨大。而根据 Business Research Insights，2021 年全球背板连接器市场规模为 19.40亿美元，预计到2031年将达到 36.95 亿美元，预测期内复合年增长率为 6.65%。展望后市，光大证券认为，随着人工智能、云计算、互联网的快速发展，AI 服务器、高吞吐量交换机的需求量不断扩大，将带动高速背板连接器需求增长。

具体到A股市场，英伟达采用铜缆背板的新连接方式带动了市场对“铜缆高速连接”概念的持续关注，机构预计高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右。相关材料供应商、设备生产商、系统集成服务商等产业链等各环节均有望受益。根据市场公开资料显示，相关概念股包括：凯旺科技、显盈科技、意华股份、航锦科技等。

本文源自：金融界