专家访谈精华：小型化PCB产品需求增长

1、《深南电路机构调研纪要》摘要

公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造，产品主要应用于通信设备，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，同时在工控和医疗领域有长期发展。

随着AI的发展，ICT产业对高算力和高速网络的需求增加，终端设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化和高散热PCB产品的需求增长。

2024年一季度，公司的BT类封装基板需求延续去年第四季度的态势，FC-BGA封装基板产品的产线验证和认证工作有序进行。

2023年，公司在MSAP和ETS工艺的FC-CSP封装基板样品能力达到了行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。

近期贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有上升趋势，但尚未对公司经营产生直接影响。

2、《新余国科机构调研纪要》摘要

仙女湖区观巢镇厂区主要负责军用火工品、军事训练器材、人工影响天气燃爆器材、气象探空火箭、引雷火箭、灭火火箭等危险性质的器材类产品的研发和生产，需要远离人口密集区域以满足安全距离的要求。

高新区光明路厂区主要为母公司的展厅，以及子公司国科特装和国科气象的办公和生产厂区，主要负责人工影响天气作业设备、储存装置、特种车辆、气象观测设备等非危化品的研发、生产和服务。

南京国科所在地南京有丰富的软件人才资源和相关高校资源，因此公司决定收购南京国科，以增强公司的软件技术力量，促进现有产业的发展，并拓展软件业务。

具体客户信息保密，但主要客户包括兵装集团、兵器集团、中国船舶、航天科技、航空集团等军工集团，以及各省地方军工企业。

军品收入预计有一定增长，但利润增长压力较大，主要受上游原材料涨价、下游客户降价需求和产品结构调整影响。

3、《江丰电子机构调研纪要》摘要

超高纯金属溅射靶材是公司的核心领域，公司已经在该领域深耕十九年，突破多项核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商，具有国际竞争力。

半导体精密零部件受益于溅射靶材领域的技术积累和客户资源，公司在该领域快速成长，市场前景广阔。

尽管大宗金属价格上涨，但对公司超高纯金属靶材的影响较小，因为这些高附加值产品的价格与普通金属的关联度较低。

4、《容大感光机构调研纪要》摘要

公司近年推出了用于手机芯片的半导体用光刻胶产品，主要包括g/i线光刻胶，已经实现量产销售。

高端感光干膜已通过部分下游客户的验证，并实现小批量供货，应用于高精度市场如半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板和手机通讯高密度基板等。

高端感光干膜已通过部分客户的验证并实现小批量供货，主要应用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板和手机通讯高密度基板等精密领域。

5、《华阳集团机构调研纪要》摘要

电子外后视镜凭借功能安全、动态图像处理、显示屏设计及智能化技术优势，公司率先在国内推出电子外后视镜产品，改善了恶劣天气下的行车视野，并支持多项ADAS功能。目前已取得多个项目定点，部分项目将于年内量产。

公司融合HUD光学显示及屏显示技术，推出了国内首款VPD（Virtual Panoramic Display）产品。该产品拥有更大的显示视场角，信息显示区域横跨整个挡风玻璃，支持A柱到A柱显示，为驾驶者及副驾驶提供差异化座舱体验。

与华为签署两项合作协议，展开HMS for Car智能车载解决方案及HUAWEI HiCar手机车机智慧互联解决方案的全面合作。