专家访谈精华：英伟达Blackwell将在二季度开始生产

1、《英伟达2024年Q1季度财报业绩交流会》摘要

Blackwell的生产将在Q2开始，并在Q3逐步增加，预计客户将在Q4建立数据中心，2024年将看到显著收入。

随着转向H200和Blackwell，预计Hopper需求将在Q2增加，未来一段时间内需求将超过供应。

中国市场需求仍然高，但供应受限。预计年底对H200和Blackwell的需求将尤为强劲。

英伟达的架构使其在数据处理、训练和推理方面具备优势，提供最低的TCO。其系统优化能力使其在市场上具有竞争力。

英伟达计划每年推出新产品，涵盖网络、交换机、CPU、GPU等，以支持其整体软件堆栈，提升性能和降低TCO。

2、《硅微粉在ABF载板中的应用及相关市场研讨》摘要

硅微粉在ABF载板中的成本占比大约在20%-30%左右，但这个数据并不是绝对的，具体情况还需根据实际产品和供应商而定。

生意科技在ABF载板业务方面进展较快，与纽菲斯相比，处于领先地位。

海外ABF载板市场主要由中国台湾和日韩的企业占据。这些企业的销售额在ICDDA领域可达二三十亿日元，位居全球首位。

ABF载板的价格通常按平米计算，价格范围从1000美金起，不同设计的价格差异较大，可能从一两千到七八千美金不等。

目前硅微粉在ABF载板中的应用市场需求增速较快，尤其是高端CPU、GPU等产品的需求。

封装载板的价格受市场需求影响较大。目前市场需求旺盛，部分客户要求降价，但整体价格受供需关系影响，可能会有所上涨。