士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片产线 完善车规级高端功率半导体布局

（原标题：士兰微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片产线 完善车规级高端功率半导体布局）

集成电路产业是厦门新一代信息技术产业的核心基础产业。

为抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色工艺芯片企业，深化各方在厦门市海沧区的产业合作，发挥各方在区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态上的综合优势，士兰微(600460)拟与各方合作，在厦门市海沧区投资建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

士兰微5月21日晚公告，为加快公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府5月21日签署了《战略合作框架协议》，同时，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于当日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据相关协议，各方拟合作在厦门市海沧区合资经营项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司（下称“士兰集宏”），以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。

据披露，该项目第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。二期项目资本金中，协议双方暂定按“1:1原则”追加投资），第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；支撑带动终端、系统、IC 设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

为加快推动本项目进度，士兰微已于2024年3月6日在厦门市海沧区先行设立了项目公司，目前注册资本为6000万元，全部由士兰微以货币出资。士兰集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目（一期）”已于2024年5月取得《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰集宏本次新增注册资本41.5亿元，由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中上市公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.5亿元。本次出资无溢价。增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.6亿元增加至42.1亿元。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。本次投资事项建设周期较长，对上市公司当期业绩无重大影响。

同时士兰微提示，当前新能源产业飞速发展，市场对汽车级SiC功率器件产品的需求量迅速放大，但新能源产业的发展受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，可能会阶段性不达预期。针对行业和市场风险，公司将充分发挥IDM模式的优势，加强芯片设计、制造和封装的协同，并通过加强与下游大客户的合作，不断开发出具有世界先进水平的产品，稳步扩大产能，持续提升市场份额。

此外，未来随着新能源市场的扩大，不排除有更多的竞争者加入，可能会对产品的价格产生不利影响。同时新能源汽车厂商对车规级产品要求严苛，项目公司的经营管理将面临新的挑战。针对经营管理风险，公司将帮助和配合士兰集宏，通过吸引人才，加快创新，优化流程，持续提升经营管理水平；同时不断提高生产工艺技术水平，加强成本控制，保障产品质量。此外，公司将加强产品系列化开发，提高产品附加值。