士兰微(600460.SH)：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

（原标题：士兰微(600460.SH)：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议）

格隆汇5月21日丨士兰微(600460.SH)公布，为加快公司在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。二期项目资本金中，本协议甲乙双方暂定按“1:1原则”追加投资，即按照乙方届时追加投资的金额，甲方合计追加相同的金额，具体以各方届时议定的为准），第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，由本公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：本公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元。