[路演]合盛硅业：领跑第三代半导体材料 8英寸衬底研发进展顺利

（原标题：[路演]合盛硅业：领跑第三代半导体材料 8英寸衬底研发进展顺利）

为进一步加强与投资者的互动交流，合盛硅业股份有限公司（以下简称“公司”）于5月14日（周二）15:00-17:00参加由浙江证监局、浙江上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办的“2024年浙江辖区上市公司投资者集体接待日活动”。

在本次活动中，有投资者提问：请问公司在第三代半导体领域有哪些布局？

合盛硅业（603260）董事会秘书高君秋回复：在第三代半导体领域，公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒，公司碳化硅产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证，并顺利开发了日韩、欧美客户；8英寸衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。

此外，还有投资者提问：生产工业硅需要大量电能，公司有没有考虑采用太阳能发电？

董事长罗立国回复：在新一轮产业发展浪潮中，资源能源保障已成为企业发展的重要影响因素。公司高度重视能源资源保障工作，通过对能源消耗的精细化管理，挖掘节能降耗潜力，进一步降低成本，助力企业在市场竞争中占据更加优势的地位，进一步推动企业在新型储能技术与新能源前沿领域的深度融合，推进“源网荷储”一体化，确保企业的可持续发展，助力行业绿色低碳转型。（全景网）

了解2024年浙江辖区上市公司投资者集体接待日活动，请点击：https://rs.p5w.net/html/142393.shtml