[路演]紫光国微：特种集成电路产品HBM正处研发阶段 已通过初样测试

（原标题：[路演]紫光国微：特种集成电路产品HBM正处研发阶段 已通过初样测试）

5月7日，紫光国微（002049.SZ）2023年度网上业绩说明会在全景路演成功举办。紫光国微副董事长兼总裁谢文刚，紫光国微独立董事马朝松，紫光国微副总裁乔志城，紫光国微副总裁兼董事会秘书杜林虎，紫光国微财务总监杨秋平出席本次说明会。

交流会上，问及研发产品HBM相关情况，紫光国微副总裁兼董事会秘书杜林虎称，公司该产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。该产品为特种集成电路产品，与通用存储芯片的技术性能、可靠性等方面的要求不同。

天眼查信息显示，作为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，紫光国微以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

深耕集成电路设计领域二十余年，公司在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势。在智能安全芯片和特种集成电路领域，紫光国微是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司还是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。

2023年1-12月，紫光国微实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。

产品面上：报告期内，公司特种集成电路与晶体元器件产品分别贡献营收44.88亿元与1.85亿元；智能安全芯片产品营收增速亮眼，公司在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，质量管控力度进一步加强，经营效率持续提升，实现了销售收入和利润的较大幅度增长，海内外市场地位持续攀升。全年实现营收28.42亿元，同比增长36.67%。

2024年，紫光国微表示，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。（全景网）

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