润欣科技2023年年度董事会经营评述

（原标题：润欣科技2023年年度董事会经营评述）

润欣科技（300493）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司所处行业情况

　　半导体集成电路行业

　　受海外通胀和消费电子终端市场需求疲软影响，2023年半导体产业仍处在下行周期中，SIA（美国半导体行业协会）的报告显示，全球半导体行业销售总额为5268亿美元，同比2024年下降8.2%，其中亚太地区的份额继续下降到54.5%。根据国家统计局的数据，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2678亿块，同比下降2%。

　　去年12月，全球多数地区的半导体销量开始回升，中国市场环比增长4.7%，预测2024年全球半导体集成电路行业将整体回暖，销售额增长13%~15%。

　　AGI爆发为半导体行业带来成长空间

　　2023年被称为AGI(通用人工智能)元年，2023年3月14日，OpenAI推出的多模态模型GPT-4，做到了像人一样进行逻辑分析（因果链）和联系上下文进行回答，这和人与人之间的沟通交流已无分别。2024年2月OpenAI发布AI视频生成模型Sora，能够跨越不同持续时间和分辨率的视频及图像模拟出物理世界，生成长达一分钟的高清视频。同年AI领域的领军企业谷歌发布轻量化语言模型PaLM2与聊天机器人Bard，并于2023年12月发布多模态人工智能模型Gimini。

　　AGI给半导体行业带来了深刻的变化，以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器芯片、与GPU高度融合的HBM(高带宽内存)模组，以及面向各类AI应用，针对AI算法进行特殊加速设计的AI芯片应运而生。人工智能正以极快的步伐向边缘终端扩展，借助大模型技术，人们把目光转向高效率、本地实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘侧，技术升级对终端产品和芯片算力都提出了新的要求，比如云边端都需要支持Transformer架构，这一趋势蔓延到各个行业，由此将带来所有在网产品的升级换代，存量数以十亿计的终端会逐渐替换成AI手机、AI PC、AI数字机顶盒、智慧音箱、AI智能穿戴，半导体行业发展的前景乐观。根据Statista的统计数据，2023年全球人工智能市场规模达2079亿美元，预计2030年将增长到18475亿美元。

　　报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团（000333）、闻泰科技（600745）、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

　　2023年度，公司实现营业收入21.60亿元人民币，较上年同期增长2.80%；归属于上市公司股东的净利润为3,563.22万元，较上年同期下降34.15%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI 智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健。

　　报告期内，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。

　　AI边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会

　　2023年爆发的AGI（通用人工智能）对 CPU、GPU、AI 专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。

　　新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，高算力、存储、算法的融合感知，将成为公司未来新的业务增长点。

　　报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

　　此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制设计能力等方面。

　　1、IC供应商和重要客户资源优势

　　公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。

　　2、针对细分市场的专用芯片设计能力

　　近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。

　　3、细分市场优势

　　公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

　　

　　四、公司未来发展的展望

　　（一）公司的发展战略

　　随着芯片库存压力逐渐释放、国内新一轮半导体产业政策周期的开启，预计AI手机、AI PC、数据中心服务器、机器人等新兴市场将引来快速增长。

　　1、积极投入AI数字机器人助理，AI边缘计算领域

　　AGI大模型是当下半导体行业最大的技术变量，AI芯片的智能化飞跃，意味着几乎所有网络产品都会被重做一遍，这类似于当年的功能手机升级换代到智能手机。AIGC的跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边缘算力，并具备与人用自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和Strategy Analytics公布的数据，2023年全球电视机顶盒的出货量为5.8亿台，智能音箱的年出货量2.3亿台。客厅智能硬件是除PC和手机外的第三智能硬件市场，国际各科技公司都开始推出基于流媒体和AI语音交互的智能音箱，作为智能家居的重要之。

　　与此同时，AGI模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习、人体感知功能，在智能客厅场景下，扩充AI语音交互与数字聊天机器人功能。产品通过升级音视频的机顶盒/智能音箱，为老年人提供个性化的情感交流和提醒服务。

　　面向老年人居家陪伴市场的数字聊天机器人是一款定制化的智能助手，它能够通过语音交互和情感识别技术，根据每个老年人的喜好和兴趣提供视频聊天、回答问题、用药提醒、家居控制等日常服务。此外，它的视频/超声检测模块通过与老年人进行日常交流，可以感知老年人的行动、手势和情绪变化，了解他们的需求并提供帮助和关怀。产品配置的AI定向扬声器，可以有效补偿老年人“耳朵背”、高频听不清楚的缺陷，避免电视屏幕声音过大对家人及邻居的干扰。

　　AGI带来的海量数据（603138）传输和爆发式算力需求，端侧的边缘计算能力，将成为传统云计算的极大补充。边缘计算靠近物体或者数据源头，可以就近提供边缘智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时响应、传感器数据采集、安全与隐私保护等方面的关键需求。

　　2、固守特色工艺和传统成熟工艺产品

　　中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产品中，只有少数的高端芯片如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超过1.1万亿美元，其中增长最为快速的市场包括了AI机器人、汽车电子、AI手机、服务器云计算中心等。以AIOT智能物联网设备为例，海量的数据是在物理传感器件、模数转换、信号存储、逻辑计算芯片和控制芯片之间流转，这些市场所使用的芯片中大多数都只需要用到40nm、55nm以上的成熟工艺，无需使用先进制程，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免受西方的技术禁售限制。

　　为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、分立器件、存储芯片等在公司业务中的占比，增加晶圆代工分销服务和模数混合芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应，人弃我取，人有我优，提升公司主营业务的核心竞争力。

　　润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的理念，为客户创造价值，为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。

　　（二）公司发展可能面对的风险

　　1、市场变动的风险

　　半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际供应链重构，直接影响到了半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和物联网领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是AGI等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。

　　2、核心业务人员流失风险

　　半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。

　　3、新产品迭代和研发失败的风险

　　半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

　　4、供应商变动风险

　　公司的上游供应商是IC产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　5、财务风险

　　（1）应收账款风险

　　公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来，随着公司业务规模的持续扩大，公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。

　　（2）存货与跌价风险

　　近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供应短缺等原因影响到IC产品的正常交付，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高等，将对公司的经营产生不利影响。

　　（3）汇率风险

　　公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司经营成果造成不利影响。