[路演]宇邦新材业绩说明会：技术路线朝SMBB和BC焊带发展 积极扩大材料研发半径

（原标题：[路演]宇邦新材业绩说明会：技术路线朝SMBB和BC焊带发展 积极扩大材料研发半径）

宇邦新材（301266）2023年度网上业绩说明会于2024年4月25日在全景路演举办。

就投资者关于“光伏焊带产品的技术发展方向”的提问，董事长、总经理肖锋表示：随着多主栅、无主栅、xBC背接触电池、HJT异质结电池等技术的发展，公司的光伏涂锡焊带产品技术路线将朝着超细的SMBB焊带以及超薄、超窄的BC焊带和其它的一些特殊结构及材料焊带的方向发展。

公司在研发实力、产品质量等方面均处于先进水平和领先地位。根据中国光伏行业协会的统计，2023年公司光伏涂锡焊带出货量市场占有率位居前列。截至报告期末，公司拥有授权专利86项，其中发明专利16项。

在技术创新方面，公司坚持以新促质、向新而行的发展理念，持续激发创新活力，以“新”促“质”，跑出公司高质量发展的“加速度”。截至报告期末，公司有46项发明专利处于已受理状态。同时，公司积极布局适应太阳能光伏组件技术发展趋势的新品技术，助力市场推广应用，以领先的技术站在光伏焊带行业发展的前沿。

未来，公司将继续加大研发投入，一方面围绕主业，顺应焊带技术发展趋势；另一方面，积极扩大材料研发半径，助力新品研发上市。公司将主要在新能源、新材料等领域加大研发力度，不断满足市场端的新需求和新应用。

公开资料显示，宇邦新材是光伏焊带最主要的供应商之一，在研发实力、产品质量等方面均处于先进水平和领先地位。公司主要从事光伏涂锡焊带产品的研发、生产与销售，属于光伏产业链的材料供应商，主要产品可分为互连焊带和汇流焊带。（全景网）

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