南麟电子已回复审核问询函：工信部专精特新小巨人，专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件

（原标题：南麟电子已回复审核问询函：工信部专精特新小巨人，专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件）

上海南麟电子股份有限公司于6月14日更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，特殊投资条款签订与解除情况，“Fabless+”业务模式合理性，核心技术的创新性与行业竞争力等。

同壁财经了解到，公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业。主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。主要产品包括通用电源管理芯片、专用车用芯片、功率器件与 IPM 和信号链芯片等。

就刘桂芝先生、矽麟投资与相关投资者签订的包含特殊投资条款的协议，按照定向发行时应适用的全国股转公司相关业务规则的要求，发行人已履行内部审议程序和信息披露义务，相关特殊投资条款已经发行人董事会和股东大会审议通过，并由发行人在《股票发行方案》《股票定向发行说明书》及《股票发行情况报告书》等文件中披露。

刘桂芝先生、矽麟投资与相关投资者签订的包含特殊投资条款的协议系签订各方的真实意思表示。该等特殊投资条款约定的义务履行主体均为刘桂芝先生和矽麟投资，发行人并未因该等条款的约定而需履行任何义务或承担任何责任。此外，该等条款约定的内容亦不存在强制（不）分红、不经公司内部审议程序直接派驻董事或派驻董事享有一票否决权等不符合当时适用的《挂牌公司股票发行常见问题解答（三）》《挂牌公司股票发行常见问题解答（四）》等规定的情况。因此，特殊投资条款约定的内容不存在对发行人的资金使用、财务状况以及发行人的持续经营能力构成重大不利影响的情形，亦未损害发行人、发行人其他股东或债权人的合法权益，符合相关监管要求。

从经营情况来看，发行人2021年度实现营业收入3.90亿元，同比增长66.50%；实现归母净利润 1.07 亿元，同比增长 471.20%。发行人及上述其他“Fabless+” 模式企业的 2021 年度收入增幅、归母净利润增幅整体高于尚未建立相对成熟完整的全流程封测产线的“Fabless”企业，主要原因系 2021 年度外协厂商产能紧张，封测价格受市场供需关系影响较大，而拥有自行封测产线的芯片设计企业能够优先保证自主品牌产品的产能并供给有效控制成本。2022 年，受复杂的国内外经济环境、芯片行业不景气、下游需求降低等因素的影响，发行人该年度实现营业收入 3.07 亿元，同比下降 21.12%；实现归母净利润-0.62 亿元，同比下滑 157.86%，同行业公司业绩整体亦呈下滑或增速放缓的趋势。拥有封测能力的芯片企业在短期供需失衡的市场竞争格局中需要承担更多的成本压力，但在国产替代的长期趋势下，仍保有相对较高的市场竞争力。

从产线建设进度来看，发行人首先于 2006 年、2008 年完成了中测、成测生产线的建立，领先于同行业设计公司实现质量管控；自 2013 年起建立全流程的封测生产线，并逐步丰富 SOT、SOP、ESOT23、DFN/QFN 等封装形式，目前能覆盖 90%以上所售产品的封测需求。近年来，IC 设计公司相继投资建设或扩产自有封装或测试业务，通过自主验证、自主排产实现对质量、交期的控制与管理。综上，发行人较早布局自有封测业务在芯片产业高速发展时期具有竞争优势，采用“Fabless+”经营模式符合行业发展趋势。

虽然发行人与已经上市的可比公司在研发投入、国内电源管理芯片市场份额占比存在一定差距，但发行人通过多年的积累，在电源管理产品细分领域覆盖更为广泛。随着电源管理芯片行业的自然增长及行业整体国产化率的提升，发行人的业务规模将持续增长。

2022 年在专用汽车芯片的前装芯片市场，发行人两款智能驱动产品已收到某知名汽车主机厂的订单，并已形成销售；在专用汽车芯片的后装芯片市场，发行人已实现产品的应用，业务规模仍在持续爬坡阶段；在细分领域电动两轮车车灯芯片市场，发行人占据一定的市场份额，具有一定的竞争力。后装芯片的业务拓展与技术积累为发行人进一步将产品延伸至前装芯片市场打下坚实的基础。未来发行人将进一步将专用汽车芯片的前装芯片市场和后装芯片市场作为发展的重点方向。

公司主要产品应用于智能可穿戴设备、智能家居等。根据同花顺（iFind）统计，2017 年全球智能可穿戴设备出货量为 115.2 百万台，至 2021 年已达到 528.2 百万台，年均复合增长率为 46.33%。Strategy Analytics 数据显示，近 5 年全球智能家居市场规模稳步提升，2021 年销售额达到 2.55 亿美元，年均复合增长率为11.67%，下游需求的不断增长为公司产品收入及毛利不断提升提供了空间。